有幾個非常頭痛的問題,研究了幾天時間,感覺有的邏輯想不通,只能請教內行讀者了。
1、單晶硅棒產能問題:1根長1.5米長的12英寸單晶棒大概加工時間是100個小時,但實際上,JD1600型單晶爐,最大熔料量1,000公斤,這個損耗量大概是多少,如果無損耗的話,實際可拉6米長單晶硅。
需要時間大概是400個小時,除去停工、清理等工作,算600個小時,大概就是25天。
一片英寸晶圓的厚度最開始大概是毫米,后來經過加工,減薄,會薄至190微米,甚至150um。
也就是,算上刀片厚度,這個厚度大概是多少?
0.1毫米?
也就是說,一個晶圓的初始厚度是=(晶圓初始厚度)+0.1(刀片厚度)=毫米
6米長單晶硅,就可以算出可以切出多少片晶圓了。
如果不算是切割碎片,大概6000片?
這個數據感覺有些夸張。
那么請問,6米長的單晶硅,成本是多少錢?
賣給芯片制造廠是多少錢?
1臺10MW功率的單晶爐能否滿足?
常聽說,建設1GW單晶硅片產能一般需配置100臺10MW功率的單晶爐。
一般單晶硅工廠都是20GW,就是2000臺單晶爐?
月產2000個單晶硅棒?
1200萬片晶圓?
這個數據邏輯不正常。
主要是這個邏輯問題想不通。
一般晶圓廠,月產能大概是幾萬片晶圓,因為加工晶圓太耗費時間,比如研磨。
當然,晶圓加工和生產單晶硅棒是兩回事。
請教:生產單晶硅棒、圓晶加工是否同一個工廠?
2晶圓的出貨率問題。
12英寸晶圓的出12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米,聽說出貨率是65%左右,以華為麒麟9905G來舉例,它的芯片面積為平方毫米(就這么點地方集成了多達103億個晶體管),算是良品率,大概能出貨300塊芯片。
月產5萬片,就是1500萬塊芯片,能滿足1500臺手機使用?
最近學習單晶硅、圓晶和芯片加工的知識腦袋很脹,要算清賬太麻煩了。
也許隨便寫寫,大多讀者也查不出錯誤,但我還是不想太隨便,有些東西必須嚴謹,希望明白的大大指點一下。
謝謝
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